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铜箔厚度测量仪-综述

在电子工业中，铜箔的厚度是一个至关重要的参数。过薄的铜箔可能导致导电性能不佳，而过厚的铜箔则可能影响电路板的组装和性能。因此，测量铜箔的厚度是生产过程中的关键环节。本文将为您介绍一款专为测量铜箔厚度而设计的仪器——铜箔厚度测量仪。

铜箔厚度测量仪的原理与功能

铜箔厚度测量仪采用接触式测试原理，通过截取一定尺寸的试样，测量头自动降落于试样之上。在固定的压力和固定接触面积的条件下，测试出试样的厚度值。这款仪器具有高精度、高效率的特点，能够满足各种不同厚度铜箔的测量需求。

铜箔厚度测量仪的应用场景

铜箔厚度测量仪广泛应用于电子制造、印刷电路板生产等领域。在这些领域中，控制铜箔的厚度对于产物质量和性能至关重要。通过使用铜箔厚度测量仪，公司可以确保生产出的铜箔符合规格要求，提高产物的可靠性。

铜箔厚度测量仪的优势与特点

高精度测量：铜箔厚度测量仪采用先进的传感技术和算法，确保测量结果的准确性。

自动化操作：仪器具有自动定位和测量功能，减少了人为误差和操作时间。

大容量存储：仪器配备大容量存储器，可保存大量测量数据，方便后续分析和处理。

快速响应：仪器采用高效的信号处理技术，确保快速获取测量结果。

易于维护：设计简洁，结构紧凑，方便日常维护和保养。

★彩色大液晶显示测试结果，及每次测量值、统计值；

★触摸屏控制，无需借助计算机，主机即可独立操作，可存储、查询测试结果，省去每次测试必须链接电脑的繁琐；

★配备微型打印机，快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值；

★仪器自动保存不少于500组测试结果，随时查看并打印；

★标准量块标定,方便用户快速标定设备；

★配备专用自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小；

★测试软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户；

★配备标准搁厂232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输；

★系统程序具备滨厂笔在线升级功能，可提供个性化服务。

技术参数

测量范围 0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 0.1um

测量速度 10次/min（可调）

测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）

接触面积 50mm?（薄膜），200mm?（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种

进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调)

进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调)

机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高)

重 量 23Kg

工作温度 15℃-50℃

相对湿度 80%,无凝露

试验环境 无震动，无电磁干扰

工作电源 220V 50Hz

铜箔厚度测量仪作为电子工业中广泛应用的测量工具，其高效的性能为生产高质量的产物提供了有力保障。在未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断提升，铜箔厚度测量仪将会继续发挥其重要作用，助力电子工业的发展壮大。

铜箔厚度测量仪-综述

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