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热封袋封口热合强度测试仪

热封试验仪 RFY-05主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，压力控制系统可保证试验压力控制准确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s，RFY-05 热封试验仪是同类产物中控制准确和自动化程度高的产物之一，是食品生产公司、制药厂家、质检中心、包装生产公司实验室所需要的仪器。

热封试验仪测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。为保证快速、准确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可准确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

热封试验仪应用范围

薄膜 用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。

药用铝箔 测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

PVC硬片 测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

热封试验仪技术特征

★微电脑控制，大液晶显示
★热封压力调节采用传感系统
★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试
★下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
★上下热封头独立控温
★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用
★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制
★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
★热封试验仪特制内置快速降温装置，高效率
★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

主要参数

热封温度 室温－300℃，控温精度（&辫濒耻蝉尘苍;0.2℃）

热封时间 0.01s～999.99s

热封延迟时间 0.01s～999.99s

热封压强 0.05MPa～0.7MPa

热封面积 330尘尘×10尘尘 【可定制不同热封面积】

热封加热形式 上下封头双加热或单加热

外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)

重量 44Kg

环境要求

气源压力 ≤0.7惭笔补

环境温度 15℃-50℃

相对湿度 80%，无凝露

工作电源  220V 50Hz

热封试验仪标 准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB -2015、YBB OO152002- 2015、YBB -2015、YBB -2015、YBB-2015、YBBOO82004-2015、YBB-2015、YBB-2015

配 置

标准配置：热封试验仪主机、脚踏开关

选 购 件:空压机、取样刀

热封袋封口热合强度测试仪